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2018
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第7届手机3D玻璃、全面屏及金属加工技术与应用论坛（深圳 5月19日）
作者：
第七届手机外壳加工技术与应用论坛
（3D玻璃、全面屏及金属中框）
2018年5月19日
深圳 中海凯骊酒店
深圳 龙岗区 大运路168号
规模：600人
5G时代或将于2019年正式来临，金属由于信号屏蔽等原因退出手机后盖的舞台已经是大势所趋，2017年金属CNC的开工率已经下降40%，各大加工厂商开始纷纷寻求转型。从各大终端纷纷推出的新机型来看，已经成为了全面屏、3D玻璃、陶瓷后盖手机的天下，非金属材料后盖+金属中框+全面屏设计已经成为了未来手机的标配。
3D玻璃盖板从2016年发起，如果说2017年是筹备的元年，那么2018年或将是起量的元年。3D玻璃经过了两年的洗礼，目前全制程工艺（开料→贴合）的直通率可以提升到了60-70%，各项工艺的良率及效率都有了极大的提高，最大的体现是在热弯环节，目前国内热弯机平均良率可达90%以上，未来更多的努力方向则是追求更高的稳定性上。
全面屏于2017年上半年全面爆发，由苹果、三星及小米引领的三种全面屏手机一时间引爆整个行业，屏下指纹、异形切割等概念也火了起来，其中异形全面屏的CNC加工是一大关注热点，需要对CNC精度及自动化等要求都要提高。
而对于手机金属，大家逐渐将注意力从后盖转移到中框的加工。传统的6系铝中框已被淘汰，取而代之的是更高强度的7系铝及不锈钢中框。相比于金属后盖，高强度金属中框加工时间更长，良率偏低，目前只有大规模的加工厂商可以驾驭。
从2016-2018，短短两年，手机外壳行业的变化实在太快，正逢“乱世”，未来手机外壳将如何发展？手机产业链企业该何去何从？如何面对市场快速的转型与变革？相信是每一位手机人都在思考的方向，艾邦紧跟行业脚步，于2016年11月及2017年6月连续举办了两次千人规模的手机3D玻璃大会，于2017年10月在苏州举办了一场700人规模的手机3D玻璃论坛，再次引爆华东，而2018年，艾邦将于5月19日举办第七届手机全面屏、3D玻璃及金属加工论坛，将围绕手机全面屏、3D玻璃及金属中框的新工艺、新技术、新设备及发展趋势进行探讨。
拟邀请企业类型：
手机终端、方案公司、玻璃及金属加工、设备、原材料、耗材、研究机构等；
素材来源： 艾邦高分子 编辑：禾信天成科技
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第7届手机3D玻璃、全面屏及金属加工技术与应用论坛（深圳 5月19日）
2018-04-17
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