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令和材料株式会社精彩亮相第 40 届 NEPCON JAPAN，展现先进电子材料技术实力
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2026 年 1 月 21 日 - 23 日，亚洲电子制造领域极具影响力的展会 —— 第 40 届 NEPCON JAPAN 在日本东京盛大举办。禾信天成科技日本子公司令和材料株式会社（REIWA MATERIAL CO.,LTD.） 携多款核心电子材料与解决方案重磅参展，凭借扎实的技术积累与丰富的产品布局，获得了到场专业观众的关注与认可。
作为深耕电子材料领域的专业企业，令和材料以 “以新技术、新产品为客户创造价值” 为发展愿景，此次参展聚焦半导体制造、电子基板加工等核心场景，带来了一系列针对性的产品与技术：
- 半导体与精密清洗类：展出半导体冷媒溶剂、氢氟醚（HFE）系清洗剂，以及适用于电子基板的超精密清洗装置，助力客户实现高效、环保的制程清洗；同时推出非危废型氢氟醚系清洗剂，兼顾性能与环境友好性。
- 电子基板防护与功能材料：展示了电子基板用防湿、防水、耐化学腐蚀的共形防护膜，以及低温柔性、低电阻的导电膏，为电子元件的可靠性与稳定性提供关键保障。
- 表面功能涂层材料：带来遮光 / 防反射涂层剂、高印刷性拨油剂等产品，满足显示器件、精密电子部件在表面性能优化上的高端需求
展会现场，令和材料的展位通过清晰的产品展板、专业的技术讲解，与来自全球的电子制造企业、技术专家展开深度交流。不少观众针对半导体冷媒溶剂、氢氟醚系清洗剂等产品的性能细节、应用场景进行了细致咨询，展位人气持续高涨。此次参展不仅是令和材料技术实力的集中展示，更是其链接全球电子产业生态、深化客户合作的重要契机。
令和材料株式会社社长宫地道明表示：“NEPCON JAPAN 是电子制造行业的重要交流平台，我们希望通过此次展会，让更多客户了解令和材料的技术创新成果，未来我们也将持续聚焦电子产业升级需求，以更先进的材料与解决方案赋能全球电子制造企业发展。”
未来，令和材料将继续依托技术积累与创新能力，为全球电子产业提供更优质的产品与服务，推动行业迈向更高精度、更可持续的发展阶段。
精密清洗,电子基板防护,表面功能涂层材料
令和材料株式会社精彩亮相第 40 届 NEPCON JAPAN，展现先进电子材料技术实力
2026-01-27
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