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2026
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禾信天成 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会收官回顾
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盛会落幕 · 对话不止
9月11日,2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心(宝安)落下帷幕。三天时间,近千家半导体产业链企业同台竞技,与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展三展联动,贯通"光—芯—电"全产业链。
三天展期,16D78展台前的每一场交流、每一次技术探讨,都指向同一个方向——半导体产业对高效、安全、环保材料的真实需求。展会落幕,但这些行业关注的核心话题不会结束,它们将成为禾信天成产品迭代与技术深耕的新起点。
当展馆灯光渐暗,禾信天成16号馆16D78展台上的对话仍在回响——关于散热、关于安全、关于国产替代,关于含氟材料如何在"芯"制造的每一个环节真正落地。展期三天,我们记录下被客户反复问起的几个话题,它们既是行业当下的真实痛点,也是禾信天成持续深耕的方向。
数据中心浸没式液冷
AI算力爆发,单机柜功率从十几千瓦飙升至几十甚至上百千瓦,传统风冷和冷板液冷已逼近物理极限,浸没式液冷从"可选项"变成"必答题"。行业关注的核心,早已从"能不能把热量带出去"转向散热效率、长期可靠性和全生命周期成本。
围绕浸没式液冷演示装置,探讨的话题非常具体:长期浸泡对服务器线缆、塑料件、密封胶有没有影响?相容性验证覆盖了哪些材料?氟化液的年损耗率大概多少?运维补充成本怎么算?
禾信天成电子氟化液系列沸程覆盖49~165℃,可根据不同功率密度匹配对应牌号;具备零ODP的环保属性;经过严格的材料相容性验证,可与服务器内部多种材质长期共存。行业要的答案,已从"能不能冷"变成了"PUE能降多少、五年十年后还稳不稳"。
电子氟化液
在全球减碳和环保法规趋严的背景下,GWP(全球变暖潜能值)正从"附加指标"变为电子氟化液的"准入门槛"。欧盟F-Gas法规持续收紧,国内双碳目标稳步推进,高GWP氟化液的使用空间正在被逐步压缩。
"不可燃"早已是电子氟化液的入场券,而非卖点。当下行业真正关注的,是环境可持续性、工艺温控精度和使用后的洁净度。
在半导体设备温控场景,温度控制精度是核心——蚀刻、沉积等工艺对温度敏感至极,氟化液的导热系数和流动特性直接决定温控槽的均匀性和响应速度;在带电清洗场景,挥发速度和残留是关键——清洗后必须快速挥发、无任何残留,否则可能影响微小触点的导通性能;在电池热管理场景,低温流动性和绝缘可靠性是核心指标。
禾信天成电子氟化液系列无闪点·不可燃、电绝缘性能优异,已通过SGS·RoHS认证。面对行业对低GWP的持续要求,禾信天成持续优化分子结构与合成工艺,在保证热物性与安全性能的前提下降低环境影响。
先进封装与精密制造
如果说浸没式液冷是展台上的"流量担当",那么先进封装与精密制造领域的探讨,则代表着含氟材料更精细、更前沿的应用空间。这些应用的核心,都指向同一个词——界面。先进封装向2.5D/3D堆叠演进,塑封工艺的脱模性与可靠性之间的平衡,是封装良率提升的关键。
在PCBA防护领域,5G/6G和高速通信设备对防护提出了新要求:纳米防潮涂层涂完之后,焊点还能正常返修吗?涂层厚度多少?会不会影响高频信号完整性?既要长期防潮耐盐雾,又不能影响焊点可靠性和高频信号传输。
在Mini LED背板、精密连接器等精密制造场景,防爬胶处理的表面能能降到多少?干膜润滑剂会不会迁移到触点上导致接触电阻升高?每一个应用都指向微观界面上的性能平衡。
禾信天成的产品矩阵正是为解决这些界面问题而生:电子防潮涂层以纳米级超薄覆膜提供长期防护且支持返修;氟素表面处理剂精准调控表面能;易清洁涂层让光学器件具备抗污易洁特性;干膜润滑剂为精密机构件提供长效润滑且不迁移析出。
国产替代
进口含氟材料品牌交期拉长、价格波动、部分产品线宣布退出,让国产替代从"备选"变成"必选"。但行业的顾虑非常现实:批次之间的一致性怎么保证?电子级纯度能做到什么水平?金属离子含量控制在什么级别?未来五年十年能不能稳定供货?
这份信心,来自禾信天成的一体化硬实力:公司成立于2014年,是国家级高新技术企业、专精特新企业,拥有59项专利,与天津科技大学建立产学研合作;江山基地注资3.6亿元,占地80亩,具备8000吨/年三氟系列中间体及3000吨/年电子级氟化液产能,从原料中间体到终端电子级产品一体化布局,从源头控制纯度与一致性。
展期内,多位海外买家和国内大厂采购专程莅临16D78展位,深入交流产品技术与供应能力。海外客户的认可与国内大厂的导入,是对国产含氟材料技术、品质与供应能力的最好背书。
感谢每一位莅临展台的行业同仁,您的每一个问题,都是我们前行的方向。感谢IICIE主办方搭建的产业交流平台,让国产半导体材料企业得以展示技术底蕴与发展活力。
禾信天成将持续深耕含氟材料研发与应用创新,以更高效、更安全、更环保的材料解决方案,为"芯"制造赋能。期待与业界同仁在更多场合相遇,共赴半导体产业崭新征程!
禾信天成 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会收官回顾
2026-09-14